Competenze lavorazione laser
Microlavorazioni Laser
- Micro-foratura laser
- Micro-taglio laser
- Strutturazione superficiale
- Ablazione laser di film sottili
- Micro-incisione laser
- Micro-fresatura laser
- Scribing e dicing
- Marcatura laser
- Diametro minimo foro: 1 μm (0.001 mm)
- Larghezza minima taglio/incisione: 5 μm (0.005 mm)
- Precisione e ripetibilità: fino a < 1 μm (0.001 mm)
- Rapporto di forma (profondità rispetto al diametro): superiore a 50:1
- Spessore: fino a 2 mm
- Metalli, leghe e superleghe (acciaio, tungsteno, ottone, rame, alluminio, oro, argento, inconel, hastelloy, haynes, nichel, titanio, nitinol, molibdeno, tantalio, altri)
- Polimeri (kapton, teflon, PC, PET, PVC, lavorazioni su PMMA, PES; PEEK, FR4, altri)
- Ceramiche (allumina, carburo di silicio, nitruro di silicio, niobato di litio, zirconia, altri)
- Dielettrici (vetro, pyrex, silice fusa, quarzo, zaffiro, altri)
- Semiconduttori (silicio, germanio, arseniuro di gallio, nitruro di gallio, lavorazioni di precisione su carburo di silicio, altri)
- Compositi
- Micro-fluidica
- Micro-fori calibrati per la realizzazione di micro-filtri, micro-valvole, nebulizzatori, iniettori, ugelli, altro
- Micro-canali per dispositivi micro-fluidici
- Micro-fori calibrati per il controllo di tenuta, integrità e portata
- Micro-fori calibrati per la validazione del leak test per fiale, flaconi, sacche e siringhe
- Micro-elettronica e fotonica
- Micro-lavorazioni su substrati di silicio, vetro, polimeri, ceramiche e compositi
- Micro-canali su polimeri, vetro e silicio (tecnologia MEMS)
- Rimozione selettiva di film sottili
- Micro-fori e micro-fessure per la realizzazione di aperture ottiche
- Micro-fori e micro-tagli per la realizzazione di circuiti stampati flessibili
- Micro-meccanica
- Micro-strutture per componenti ad alta specializzazione
- Micro-texturing per superfici tribologiche (p.es. di componenti motore)
- Micro-milling per micro-stampi
- Automotive
- Aerospaziale
- Meccanica di precisione
- Energia
- Medicale
- Biotecnologie
- Altro
